一、系統(tǒng)簡(jiǎn)介
       TYK-A89型 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)意實(shí)訓(xùn)套件是按照物聯(lián)網(wǎng)傳感層、接入層、網(wǎng)絡(luò)層、應(yīng)用層的體系結(jié)構(gòu)，采用模塊化思想設(shè)計(jì)的一套滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)實(shí)訓(xùn)、創(chuàng)新設(shè)計(jì)、課程設(shè)計(jì)、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)。系統(tǒng)包含豐富的嵌入式主板、擴(kuò)展模塊、傳感器模塊、ZigBee 通信模塊、多頻段 RFID 模塊、焊接面包板、以及各種配件，具有軟硬件資源開(kāi)放、自由組合、擴(kuò)展性強(qiáng)、啟發(fā)創(chuàng)新的特點(diǎn)。用戶(hù)可隨意選擇傳感器、網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)、嵌入式網(wǎng)關(guān)以及操作系統(tǒng)，形成具有獨(dú)立特色的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)。

二、平臺(tái)特點(diǎn)
1、豐富的網(wǎng)關(guān)資源：包含五種 ARM 架構(gòu)的核心板，分別是 Cortex-A8 架構(gòu)的S5PV210 核心板、Cortex-A9 架構(gòu)的 S5P4418 核心板、Cortex-M0 架構(gòu)的 LPC1114FBD48 主板、Cortex-M3 架構(gòu)的 LPC1857 核心板以及 Cortex-M4 架構(gòu)的 LPC4357 核心板。
2、種類(lèi)多樣的擴(kuò)展接口與模塊，涵蓋電壓、電流、脈沖、無(wú)線電磁波等，支持用戶(hù)定制：
●擴(kuò)展功能模塊：基礎(chǔ)功能板、7*8 矩陣鍵盤(pán)、直流電機(jī)、ZigBee協(xié)調(diào)器等；
●輸入輸出類(lèi)：4*4 矩陣鍵盤(pán)、雙數(shù)碼管、點(diǎn)陣 LCD12232、光電隔離輸入/繼電器輸出模塊、直流電機(jī)橋、蜂鳴器/LED、模擬視頻等模塊；
●通訊技術(shù)類(lèi)：RS485 總線擴(kuò)展模塊、CAN 總線擴(kuò)展模塊、無(wú)線/紅外兼容接收器、無(wú)線 /紅外兼容遙控器、紅外通信模塊、315M/433M 通信模塊、RFID 低頻模塊、WiFi/藍(lán)牙、主機(jī)協(xié)調(diào)器、 4G 模塊、GPS 模塊、3G 模塊、USB 轉(zhuǎn)串口模塊、USB-HUB 模塊、 USB 攝像頭等；
3、靈活多樣的傳感器與執(zhí)行器，涵蓋聲、光、電、力、熱、磁等，支持用戶(hù)定制：溫濕度、數(shù)字氣壓、振動(dòng)、光照強(qiáng)度、可燃?xì)怏w、遙控按鍵、RFID（低頻/高頻/超高頻）、光敏、三軸加速度、顏色、火焰、結(jié)露/雨滴、壓力、超聲波、粉塵、磁場(chǎng)強(qiáng)度、紫外線、單軸傾角、干簧門(mén)磁/霍爾開(kāi)關(guān)、儀表放大器、熱電偶、電流檢測(cè)、紅外反射、紅外對(duì)射、接近式開(kāi)關(guān)、紅外遙控、紅外測(cè)距、電量檢測(cè)、熱釋電紅外、繼電器、電磁閥、LED 蜂鳴器、串口通信、指紋識(shí)別、可控硅、交流接觸器等。
4、支持多種短距離通信技術(shù)：含 315M、433M、紅外、ZigBee、BT/WiFi。
5、支持多種長(zhǎng)距離通信技術(shù)：含以太網(wǎng)、3G/4G、GPS 定位等。
6、自由組合，靈活配置：可以自由選擇傳感器、執(zhí)行器、結(jié)合短距離和長(zhǎng)距離無(wú)線通信模塊，實(shí)現(xiàn)傳感器信息采集、無(wú)線傳輸以及互聯(lián)網(wǎng)接入。
7、豐富的應(yīng)用實(shí)訓(xùn)案例：家居溫度智能控制、溫室大棚環(huán)境監(jiān)控、家庭安防門(mén)禁監(jiān)控、智能 RFID 圖書(shū)管理系統(tǒng)等。用戶(hù)可以在完成基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)后，可以再開(kāi)發(fā)不用應(yīng)用場(chǎng)景的系統(tǒng)。
三、硬件資源
套件采用加厚的實(shí)驗(yàn)箱，內(nèi)部由三層分別放置獨(dú)立模塊的海綿板組成。第一層主要放置兩種高性能網(wǎng)關(guān)、一種 M0 嵌入式控制板和三頻段的 RFID 模塊，分別是以 Cortex-A8 和 Cortex-A9 為核心的智能網(wǎng)關(guān)。第二層主要放置六種 ZigBee通信節(jié)點(diǎn)，以及多達(dá) 30 種傳感器模塊。傳感器模塊可隨時(shí)替換 ZigBee 通信節(jié)點(diǎn)的傳感器部分。第三層主要放置 M3、M4 架構(gòu)的嵌入式主板、高性能網(wǎng)關(guān)的四種擴(kuò)展模塊、以及其他所需的傳感器和配線附件。
1、第一層硬件結(jié)構(gòu)：

2、第二層硬件結(jié)構(gòu)：

3、第三層硬件結(jié)構(gòu)：

四、軟件資源
1、ZigBee 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)透明傳輸軟件：34 種傳感器/控制器均可通過(guò)雙排針與 ZigBee 通信模塊形成傳感節(jié)點(diǎn)。使用 ZigBee 無(wú)線通信技術(shù)，將系統(tǒng)的各種 ZigBee 傳感節(jié)點(diǎn)、四個(gè)頻段的 RFID 設(shè)備組成一個(gè)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)采樣信息的無(wú)線傳輸與設(shè)備的遠(yuǎn)程控制。傳輸協(xié)議采用 ZigBee2007 規(guī)范；兼容 ZigBee2006 規(guī)范；支持星型網(wǎng)、樹(shù)狀網(wǎng)、Mesh 網(wǎng)；支持多任務(wù)處理；支持 Z-TOOL 軟件、Packet Sniffer 邏輯分析儀；基于 IAR 51 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境的工程仿真調(diào)試環(huán)境；支持 TinyOS 操作系統(tǒng)；支持 Contiki OS 系統(tǒng)基于 IPv6 協(xié)議棧組網(wǎng)。
2、Cortex-A8/A9 智能網(wǎng)關(guān)應(yīng)用管理軟件：Cortex-A8/A9 智能網(wǎng)關(guān)，可流暢運(yùn)行 Android 操作系統(tǒng)或 Linux 操作系統(tǒng)。操作系統(tǒng)版本各不相同。在智能網(wǎng)關(guān)操作系統(tǒng)環(huán)境下，開(kāi)發(fā)基于串口、網(wǎng)絡(luò)通信的應(yīng)用程序，管理 ZigBee 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)傳感層信息的互聯(lián)網(wǎng)接入。Android 網(wǎng)關(guān)應(yīng)用程序是采用 Eclipse 或 Android Studio 結(jié)合 JAVA 語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的圖形化應(yīng)用程序界面。Linux 網(wǎng)關(guān)應(yīng)用程序采用 Qt 庫(kù)結(jié)合 QT C++語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的圖形化應(yīng)用程序界面。
3、Cortex  系 列 （ M0/M3/M4 ） 嵌 入 式 硬件 接 口 驅(qū)動(dòng) 軟 件 ：對(duì)于Cortex-M0/M3/M4 嵌入式主板，采用 IAR 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境或者 Keil Uvison 開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)各自處理器具有的硬件接口驅(qū)動(dòng)程序，大致如 GPIO 輸出控制、串口通信、 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換、定時(shí)器、按鍵中斷、I2C 通信、SSP 通信、RTC 時(shí)鐘、LCD 顯示、LCD 觸摸控制、EMAC 網(wǎng)頁(yè)等測(cè)試程序。

 
五、典型實(shí)驗(yàn)